FPC / R-Flex 设计
刚柔结合电路板是最先进的技术
用于下一代电子产品。
设计能力
随着印刷电路板技术的改进和电子产品的体积越来越小，您需要确保您当前的电路板供应商拥有适用于更先进电路板设计中的特殊工艺所需的适当设备。如果您的应用需要复杂的多层板，带有细线和走线，并具有插头通孔要求，那么我们可以满足您的需求。
我们先进的多层刚柔结合电路技术允许设计人员按顺序添加额外的层对，以形成多达 20 层的多层 PCB。 JinSung Electronics 一直非常专业，并成为全球刚柔电路的领先公司，自 2015 年以来，我们已向 50 多家客户提供了多达 20 层的 R-Flex 电路板。
Rigid-Flex 电路板是由刚性部分（非弯曲部分）和柔性部分（弯曲部分）组成的板，通过弯曲柔性部分可以实现 3D 电路连接。此外，它具有高达 150,000 次连续弯曲的弯曲能力，并且由于不需要连接模块来连接模块，因此有利于小型化和轻量化。
此外，可以在设计自由度高的集合中最大限度地利用空间，也可以进行高密度、薄型、多楼层的结构设计。
主要应用领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、显示模组、摄像头模组等。
刚柔结合电路板的主要优势
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What core technology JinSung has for developing Rigid-Flex circuit board?
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我们生产HDI/BGA/FCB产品，我们可以通过每个产品的技术融合和集成来开发先进技术并创造协同效应。
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What core technology JinSung has for developing HDI circuit board?
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What is the HDI PCB?
HDI PCB是高密度互连印刷电路板的简称，是一种印刷电路板制造技术。 HDI PCB 是一种电路密度相对较高的电路板，它使用微盲埋“通孔”（或 PCB 中的镀铜孔）技术。 HDI 是专为小容量用户设计的紧凑型产品，因为它们的成本远高于标准 PCB。
HDI PCB 板是 PCB 行业发展最快的技术之一，现已在 JinSung Electronics 提供。 HDI PCB 包含盲孔和埋孔两种类型，并且具有比传统电路板更高的电路密度。
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What is the JinSung’s capability to develop HDI PCB?
微孔的激光钻孔直径通常为 0.006" (150µm)、0.005" (125µm) 或 0.004" (100µm)，它们是光学对齐的，需要的焊盘直径通常为 0.012" (300µm)、0.010" (250µm) 或 0.008" (200µm)，允许额外的布线密度。微通孔可以是焊盘内、偏移、交错或堆叠、不导电填充和顶部镀铜，或填充或镀实心铜。当从细间距球栅阵列 (BGA)（例如 0.8 毫米间距器件及以下器件）布线时，微通孔会增加价值。
此外，当从可使用交错微孔的 0.5 毫米间距器件布线时，微孔会增加价值。然而，布线微型 BGA（例如 0.4 毫米、0.3 毫米或 0.25 毫米间距器件）需要使用采用倒金字塔布线技术的堆叠微孔。
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What is the HDI PCB Advantages?
- HDI 技术可以降低 PCB 的成本，虽然当 PCB 的密度增加到超过 8 层时，使用 HDI 制造成本会更高。
- 具有更好的电气性能和信号精度
- 更好的可靠性
- 可以改善热性能
- 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电（RFI/EMI/ESD）
- 更高的设计效率
FPC/R-FPC 设计能力
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单面
Item Spec 图案宽度 Min. 45㎛ 空间 Min. 45㎛ 厚度 0.05T 斯蒂夫纳 PI, SUS, EPOXY.. 其他 EMI, D/T.. 
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双面
Item Spec 钻头 Min. 0.08㎛ 图案宽度 Min. 50㎛ 空间 Min. 50㎛ 厚度 0.11T 斯蒂夫纳 PI, SUS, EPOXY.. 其他 EMI, D/T.. 
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多层 (HDI) / 刚性-柔性
Item Spec 内部图案宽度 Min. 45㎛ 内部模式空间 Min. 45㎛ 机钻 Min. 0.15mm 激光钻 BVH Min. 0.1mm 镀铜 25[+-3㎛] / Via Fill / CAP PLATING OUT 图案宽度 Min. 60㎛ 输出模式空间 ~20 LAYER 层 0.25T~3.0T 厚度 0.25T~3.0T 斯蒂夫纳 PI, SUS, EPOXY .. 其他 EMI, D/T .. 
