MANUFACTURING capability
We Specialze In FPC/R-FPC Manufacturing
And Quick Turn Prototype Fabrication :
FPC / R-FPC 제조 업체를 찾고 계십니까? 진성전자는 고품질의 한국산 단납기 PCB 제공합니다. 우리는 고객이 원하는 FPC / R-FPC를 적시에 제공하는 것이 얼마나 중요한지 이해하므로 제품을 더 빠르고 효율적으로 출시 할 수 있도록 생산하고 있습니다.
전자업계의 선도적인 FPC/R-FPC 공급업체로서, 당사는 모든 유형의 FPC/R-FPC 제작 과제에 대해 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 우리는 전 세계 수천 개의 기업에 간단하고 완전한 프로토 타입 FPC / R-FPC를 제공하는 25년 이상의 경험을 가지고 있습니다. 고객에게 MOQ 또는 NRE 요구 사항이 없으며, 이를 통해 FPC/R-FPC 제조 사양에 대한 유연성과 옵션을 고객社에 제공합니다. 샘플 생산시 약 $300~$500의 Set-up charg만 필요하며, 대량 생산을 위해 PO 가 출시될 때 이 Set-up charg가 반환됩니다. 빠른 처리와 함께 high quality FPC/R-FPC 시제품 및 대량 생산이 필요하십니까? 고객의 맞춤형 견적 요청에 맞추어 생산이 가능합니다.
다음은 진성전자의 제조 역량 목록입니다.
모든 PCB 파일을 zip-format 보내시고 readme file로 보내는 것이 좋습니다.
제조를 위한 Boaed 범위
WORKING SIZE
Via Drill
| Item | Min. Spec | Tolerance[㎛] | |
|---|---|---|---|
| Machine | Double | Min . 0.1mm | +-30㎛ |
| MLB[BVH] | Min. 0.15mm | +-30㎛ | |
| SLOT HOLE [Min. 0.4Φ] |
SPEC (A≥2B)
|
||
| Machine | Double | Min . 0.075mm | +-15㎛ |
| MLB[BVH] | Min . 0.01mm | +-15㎛ | |
Via Drill/Land
| Item | Spec | Remarks | |
|---|---|---|---|
PTH HOLE
|
VIA LAND SIZE | 0.08Φ=>0.25mm | Double |
| 0.15Φ=>0.30mm | 3L~ | ||
| 0.2Φ=>0.4mm | 3L~6L | ||
| 0.25Φ=>0.5mm | 7LAYER~ | ||
| HOLE~PATT | Min 0.15mm | Edge part | |
| HOLE~OUTLINE | Min 0.3mm |
|
|
Laser Drill
|
VIA LAND SIZE | 0.012Φ=>0.3mm 0.15Φ=>0.35mm |
DEPTH [MAX80㎛] |
Pattern
| Item | Line/Space [㎛] |
|---|---|
| Single side | MIN. 45/45 |
| Double side | MIN. 50/50 |
| MLB | MIN. 60/60 |
| Remarks | Line/Space could be variable depend on copper thickness(CU) |
Impedance
Possible to support simulation function when customer want
-
Coated Microstrip -
Offset Stripline -
Surface Microstrip -
Edge-coupled Coated Microstrip -
Edge-Coupled Offset Stripline -
Edge-coupled Surface Microstrip
Cu-plating [PTH IPC 6013]
| Copper – average2,3 | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|---|
| Type 2 | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] |
| Type 3 and Type except as noted below | 25㎛ [984µin] | 25㎛ [984µin] | 25㎛ [984µin] |
| Type 3 and Type 4 greater than 1.5 mm [0.059 in) thickness and has low TG materials less than 110 °C in the areas of the board spanned by PTHs | 35㎛ [1378µin] | 35㎛ [1378µin] | 35㎛ [1378µin] |
| Minimum Wrap4 | AABUS | 5㎛ [197µin] | 12㎛ [472µin] |
| Copper (Min.Thin Areas) | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|---|
| Type 2 | 10㎛ [394µin]] | 10㎛ [394µin]] | 10㎛ [394µin]] |
| Type 3 and Type except as noted below | 20㎛ [787µin] | 20㎛ [787µin] | 20㎛ [787µin] |
| Type 3 and Type 4 greater than 1.5 mm [0.059 in) thickness and has low TG materials less than 110 °C in the areas of the board spanned by PTHs | 30㎛ [1181µin] | 30㎛ [1181µin] | 30㎛ [1181µin] |
| Minimum Wrap4 | AABUS | 5㎛ [197µin] | 12㎛ [472µin] |
VIA FILL - Plating
Cu-plating [Buried via Plating IPC-6013]
Surface and Hole Copper Minimum Requirements for Buried Vias > 2 Layers, and Blind Vias1
| Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|---|
| Copper – average2,4 | 20㎛ [787µin] | 20㎛ [787µin] | 25㎛ [984µin]] |
| Thin areas4 | 18㎛ [709µin] | 18㎛ [709µin] | 20㎛ [787µin] |
Surface and Hole Copper Minimum Requirements for Microvias (Blind and Buried)1
| Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|---|
| Copper – average2,4 | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] | 12㎛ [472µin] |
| Thin areas4 | 10㎛ [394µin] | 10㎛ [394µin] | 10㎛ [394µin] |
Surface and Hole Copper Plating Minimum Requirements for Buried via Cores (2 Layers)
| Item | Class 1 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|---|
| Copper – average1,3 | 13㎛ [512µin] | 15㎛ [592µin] | 15㎛ [592µin] |
| Thin areas3 | 11㎛ [433µin] | 13㎛ [512µin] | 13㎛ [512µin] |
Alignment
| Item | SPEC | Tolerance[㎛] |
|---|---|---|
| Coverlay | Min 0.1mm | +- 100㎛ |
| Photo-imageable | Min 0.05mm | +- 50㎛ |
COVERLAY specification
| Item | Design Specification | ||
|---|---|---|---|
| TOOL | Example | SPEC | |
| MIN SPACE | - | Min 0.25mm | |
| MIN. Open size | - | Min 0.5*0.5mm | |
| Corner Round | Apply Round 0.2MM | ||
| LAND TO MASK | LAND OPEN | - | Min 0.1mm |
| MIN SPACE | - | Min 0.1mm | |
| RESINE FLOW | Opened copper terminal | Max 0.15mm | |
| Under 1005chip | - | Open coverlay | |
PSR specification
| Item | Design Specification | ||
|---|---|---|---|
| Normal PSR | Example | SPEC | |
| S/M OPEN |
|
Min 0.05mm | |
| PSR DAM |
|
Min 0.075mm | |
| PSR INK | 25+-5㎛ | ||
| BGA | S/M OPEN | BGA Land + 0.06mm |
|
| PSR DAM | Min 0.05mm | ||
| PAD ON MASK Min 0.3mm | |||
Tooling
| Item | Apply to | Tolerance[㎛] |
|---|---|---|
| ROUTER CUT | RIGID | ± 100㎛ |
| STEEL CUT | FLEXIBLE | ± 50㎛ |
| LASER CUT | FLEXIBLE | ± 30㎛ |
Routing
Steel
| Item | SPEC | Remarks |
|---|---|---|
| Hole TO PATT | Min 0.15mm |
|
| HOLE TO OUTLINE | Min 0.3mm |
|
| OUTLINE TO PATT | D/S Min 0.15mm Multi Layer Min 0.2mm |
|
| HOLE TO HOLE | Normal :± 0.2MM SPECIAL:± 0.1MM |
|
| Tolerance | Normal :± 0.1MM SPECIAL:± 0.05MM |
|
Others
